封裝製程材料設備商琳得科 新研發產品提升製程穩定性

封裝製程材料設備商琳得科　新研發產品提升製程穩定性

半導體後段封裝測試製程中，以「膠的專家」著稱的材料、設備供應商「琳得科先進科技」，將一同參與半導體年度產業盛事Semicon Taiwan國際半導體展，展示先進材料膠帶與設備，提供最佳的自動化解決方案及全方位的產品。

琳得科旗下產品品牌「Adwill(艾的威路)」有封裝製程用膠帶與設備。Adhesion Level at Will，意為黏著力隨心所欲，表示膠膜黏性可完美配合客戶需求，應用在各種封裝製程及作業。

半導體講究製程，以提高良率、降低成本為關鍵考量，從設備面到材料面環環相扣，一般廠商大多只提供設備或材料其中一項，琳得科不只是單獨的設備商或是材料商，提供的是整套完整的解決方案。客戶透過Adwill品牌的產品，就能夠整合材料與機台，直接購入一段製程所需的所有生產設備，省下採購搭配的時間與費用，而當製程環節出現問題或其他需求，也能提供客製的優化服務。

在此次展會中將展出多樣新開發的產品，可提高半導體製程生產效能並實現高精密的品質需求。此次展會產品陣容：研磨用表面保護膠帶、切割膠帶、黏晶切割膠帶、晶片背面保護膠帶及可對應的相關設備研磨用膠帶貼合機、研磨用膠帶撕片機、晶圓貼合機及紫外線照射機等，並有實機設備，介紹晶圓貼合作業的特性及優勢，呈現最佳的貼合效果。

新產品晶片背面保護膠帶LC86系列，除具備晶片背面保護膠帶的特性之外，並可對應WLCSP較薄晶圓的材料，也具有貼片後可進行切割作業的能力，提供製程簡化的優勢。

研磨用表面保護膠帶的新開發產品，E-9000系列適用於中高錫球等錫球(Bump)材質，除了擁有良好的包覆性及貼覆後的平整度，並可抑制研磨後晶圓翹曲，提高研磨製程後晶圓的厚度、精度等性能，提升高穩定性生產品質。

琳得科全新推出的機台設備「全自動研磨膠帶貼片機RAD-3520F12」，除了縮小佔地面積的優勢外，並增加機台的UPH，可大幅提升貼合作業的效率及性能，達到研磨用表面保護膠帶的低應力貼合及優良切割的要求，實現極薄晶圓的穩定性生產。

更多琳得科國際半導體展參展之詳細資訊請上「琳得科」官網查詢。