Akrometrix推新一代翹曲量測分析應用模組
來自美國亞特蘭大、專注於半導體前後段製程及相關電子產業,提供熱變形外貌翹曲量測解決方案的領導廠商Akrometrix,宣布推出新一代翹曲量測分析應用之CRE6模擬迴流焊表面輪廓及翹曲量測系統模組。
CRE6是一項搭配Akrometrix AXP shadow moiré system的選配模組,用戶可在進行翹曲量測時模擬迴流焊爐的高溫環境。CRE6提升了加熱與冷卻的速率並改善了均溫性。
Akrometirx技術總監Neil Hubble表示,Akrometrix shadow moiré systems早已經是翹曲量測的工業標準。藉由CRE6,客戶可在相對直徑70mm的模擬迴流焊的環境模組下量測 (Z軸解析度可達微米等級)。對流加熱能將升溫速率提高到每秒5度,量測溫度區間從25度到275度,並具有良好管控的均溫性。欲知更多產品資訊,請洽官網www.akrometrix.com,或至代理商「亞太國際電子器材」攤位466洽詢。
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