千住金屬以三位一體滿足客戶需求

千住金屬工業2016年的主題訂為「TRINITY SMIC」，其含意為將最新的材料，先進的設備及累積多年的製程技術三者整合一體化，進而提供給客戶最佳的焊接解決方案。

2016年的產品介紹的主軸以下列三個重點展開：High Quality Solution(朝向高品質化、不受限的研究)；High Density Solution(朝向高密度封裝、永不鬆懈的研究)；TCO Solution(隨時隨地為您想得更遠、更周全)。

在High Quality Solution部分，半導體封裝產業進展至今，已可在晶圓上進行錫球的實裝，進而實現產品的超小型化。在車用等產品上的運用也越來越廣泛，所以要求卓越的耐熱疲勞性錫球客戶也逐年增加，因應客戶的需求，千住開發了在Wafer實裝具有優良耐熱疲勞性的M758系列合金錫球產品。對於重視耐落下衝擊性能力的產品，千住則開發了抑制了Ag含量而增多了柔軟度的M770系列合金。

此外，在具備良好的印刷性水溶性助焊劑WF-6450及WF-6455的搭配下，更能夠實現高信賴性封裝。

High Density Solution部分，應用在可穿戴式產品及平板的電子零件，隨著技術的革新，更進一步邁向小型化，因此，超高密度的封裝是不可缺少的。千住開發出應用在Jetting Dispensing工法的M705-NXD900ZH及針對雷射焊接所開發的M705-SGC007錫膏產品。另外，針對超小型半導體封裝趨勢，亦有直徑20um的Micro ball及針對3D封裝所開發的銅核球。

最後在TCO Solution部分，除了在高品質化及高密度實裝外，在整體成本考量上對應對於千住金屬也是重要的課題。為了因應客戶的成本考量，千住除了開發出低銀化的錫膏產品(M40/M47/M771)，亦有具有多樣性特點並用途廣泛，在低成本上也相當具有成效的低溫錫膏L20-JPP。低溫實裝製程不僅可節約能源，同時可降低生產價格，在環境上亦有所貢獻。