信邦初亮相2016台灣國際半導體展
- 王智仁／台北
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信邦將於9月7至9日參加半導體界的盛事—SEMICON TAIWAN，這也是信邦首次參加半導體界的展覽，於台北南港展覽館4樓 917攤位展出。
信邦憑著多年的耕耘，一直為客戶提供高附加價值產品服務，所觸及的領域包括汽車電子、工業控制、醫療器材、再生能源和消費性電子產品等，並提供線材設計的早期參與、現場維護、3D治具設計等服務。
展覽期間將會展示信邦在半導體機台應用上的線材整合技術、研發能力、超值工程的服務。
關鍵字
議題精選－2016 SEMICON
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