DISCO於半導體展推出Panel Level Package方案

專為半導體晶圓、電子零件及LED提供精密加工裝置及耗材的迪思科高科技(DISCO)將參加SEMICON TAIWAN 2016國際半導體展(攤位538)，總經理則本隆司先生也將從日本親臨會場，希望近距離傾聽客戶的聲音，並同時交流業界最新的訊息。

DISCO成立至今70餘年，致力於發展KKM技術(Kiru切、Kezuru削、Migaku磨)，提供顧客最先進的精密加工解決方案，以因應顧客之各種需求。此次展出的內容包括，重點項目的Panel Level Package(PLP)解決方案，首次展出的Plasma Dicing和Edge Profiling，在記憶體產品廣泛應用的SDBG製程，還有雷射、研磨解決方案和消耗品專區。

隨著摩爾定律接近極限，為了持續追求低成本高效能的製造，Panel Level Package成為可行的解決方案之一，透過將晶圓轉換成大尺寸面板形式，可達到大幅降低成本的目的。

DISCO針對Panel Level Package提供高精度的切割、研磨和拋平的解決方案，目前已有廠商導入研發線試產。Edge Profiling則是利用DISCO現有的切割機和特製的磨輪，對工作物的外周側面進行曲線加工，可以運用在指紋辨識等需要曲線加工的封裝產品上。

想了解更多DISCO最新的技術資訊，9月7日至9日歡迎蒞臨SEMICON TAIWAN 2016攤位538。DISCO網址：http://www.disco.co.jp。