K&S參展SEMICON 2016並舉辦技術研討會

Kulicke & Soffa參展SEMICON Taiwan 2016並舉辦技術研討會。

Kulicke & Soffa(K&S；NASDAQ：KLIC)參加2016年9月7日至9日， 在台北舉辦的SEMICON Taiwan 2016半導體展。Kulicke & Soffa於南港展覽館4樓(攤位號碼：430)，展出領先市場的封裝解決方案。

AsterionTM EV

作為Asterion超聲楔焊機的拓展機型，基於全新設計平台，擁有焊接多種材料的強大功能、擴大的焊接區域、穩健的增強的圖像識別能和更為嚴格的制程控制，將為客護帶來行業領先的生產力和可靠性。擴大的焊接區域使焊接更為靈活、產能更高，使用成本更低。

Hybrid

先進封裝的多應用解決方案，是WLP，扇出晶圓級封裝(FOWLP)、SiP、MCM、倒裝模塊和嵌入式元件封裝的理想解決方案。全新TPR(雙頭自動貼裝)將貼裝準確率提高到7微米。僅需一台機器就能代替原來使用不同設備來貼裝主動元件和被動元件，倒裝產能高達27K UPH， 被動元件貼裝產能高達48K UPH。

IConnPS MEM PLUSTM

全自動高性能金線與合金線焊線機，其先進的制程能力、懸臂線焊和簡便操作的特性，為堆疊芯片封裝應用帶來高品質和高產能。

AT PremierPS PLUSTM

先進的晶圓封裝焊接機帶來出色的晶圓級植球和線焊工藝，領先業界的低溫金線植球能力能進一步提升產能和效率。

Kulicke & Soffa全球銷售和服務高級副總裁黎易能先生表示，半導體市場持續快速發展要求封裝科技不斷創新，K&S繼續尖端科技的研發投資，以最好的姿態迎接這些新挑戰。

Kulicke & Soffa於2016年9月7日在南港展覽館6樓616號會議室同期舉辦技術研討會。