均豪智慧製造 半導體業邁入工業4.0關鍵

均豪精密智慧製造解決方案，邁入工業4.0的最好夥伴。

均豪精密自1978年成立，初期以半導體設備之模具零組件製造為主，1985年起跨入製程、自動化設備及精密模具零組件領域；38年來，累積了生產製造的硬功夫及系統整合的軟實力，長期投入資源研發，在設計、製造、先進封裝、智慧物流各領域，都能按照客戶需求提出合適解決方案，並協助客戶創新製程、提升核心競爭優勢。

台灣半導體業目前垂直分工的產業結構，源自於早期政府大力支援，培育出眾多半導體產業人才，群聚效應使IC產業擁有速度快、低成本、高彈性客製化服務等競爭優勢。邁向工業4.0及智慧製造趨勢，導入智慧工廠系統將大幅改善半導體產業產出效率，均豪精密秉持穩健腳蹤，持續精進設備自動化、管理流程自動化及同步工程的解決方案：

量測及檢測設備(Metrology & Inspection)

均豪精密 Metrology & AOI設備係用於先進封裝製程之量測與檢查，可針對產品做奈米級的2D/3D瑕疵檢出、分類與RDL、Bump尺寸量測，並即時提供客戶進行製程回饋與品質管控，產出速度在業界具有優勢，在半導體市場獲得高度評價。

濕蝕刻設備(Wet Etching)

均豪精密所提供的Batch Etching，主要應用於先進封裝及凸塊製程。設備硬體設計皆以模組化架構，提供彈性製程調整及加入功能選項，並偕同客戶進行製程均勻度調整，以達到製程要求與SEMI相關規範。均豪精密蝕刻設備具有高C/P值、高產能特色，即使面臨產品線寬細線化趨勢，均豪精密仍持續精進產品研發，更協助客戶創新製程，開發設備及提升核心競爭優勢。

平面研磨設備(Grinding)

平面研磨設備主要功能，是將Panel fan-out或IC載板表面 Molding Compound磨除打薄、平坦化以利後續的製程進行及產品要求，設備具有Inline生產、多研磨單元、自動量測、高精度、彈性製造等特點，有助於客戶完成高水平的研磨要求。

智慧物流與AGVs

均豪精密於智慧物流系統提出「自動上下料AGV」及「AGVs + AS/RS」系統性解決方案，協助製造業有效提升生產效率。AGV派車系統具備路徑最佳化與派送功能，同時擁有交通管理等安全機制，可針對客戶端特殊製造工藝提供最佳化規劃；物流搬運程序優化，排程派工流程將更加順暢，大幅減少等待時間。日前已接獲先進封裝廠客戶訂單，品質備受肯定。

均豪精密在9月7日至9月9日為期3天的「SEMICON TAIWAN」中，同步展示「量測及檢測設備」、「濕蝕刻設備」、「平面研磨設備」、及「智慧物流」解決方案，展場攤位(2636)。並於9月8日下午13:00在南港展覽館401會議室舉辦的「半導體智慧製造論壇」， 以智慧製造解決方案為題主講，歡迎對此議題有興趣者前往指教，均豪精密官網www.gpmcorp.com.tw。