英特爾Core i7處理器登場 華碩、戴爾、惠普、東芝新機亮相 智慧應用 影音
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英特爾Core i7處理器登場 華碩、戴爾、惠普、東芝新機亮相

  • 陳玉娟舊金山

英特爾(Intel)新一代筆記型電腦(NB)平台Calpella正式登場,華碩、戴爾 (Dell)、惠普 (HP) 和東芝 (Toshiba)同步展出機種。陳玉娟攝
英特爾(Intel)新一代筆記型電腦(NB)平台Calpella正式登場,華碩、戴爾 (Dell)、惠普 (HP) 和東芝 (Toshiba)同步展出機種。陳玉娟攝

接替Montevina上陣,英特爾(Intel)新一代筆記型電腦(NB)平台Calpella正式登場,包括首度採用Nehalem架構的Core i7-920XM、Core i7-820QM及Core i7-720QM處理器及PM55晶片組 ,華碩、戴爾(Dell)、惠普(HP)和東芝(Toshiba)也同步展出Calpella首發機種。不過,NB業者表示,目前出貨量非常少,係因Windows 7還有1個月才會發布,加上首發為高階機種,觀望效應相當濃厚,主要是配合英特爾,宣示大於實際意義,但在Windows 7亮相後,2010年首季後買氣才會略為顯現。

英特爾執行副總裁暨英特爾架構事業群總經理、也是此波組織調整最大贏家的Dadi Perlmutter表示,以Nehalem微架構為基礎,採用45奈米製程的Core i7處理器和新晶片組支援Turbo Boost Technology和超執行緒(Hyper-Threading)等功能,可望較上一代平台大幅提升運算效能,例如創作數位視訊、需要密集運算的遊戲(intense games),或執行運算密集(compute-intensive)的商業應用程式。

英特爾執行副總裁暨英特爾架構事業群總經理Dadi Perlmutter展示代號為「Tangent Bay」的原型機,這也是第1個多重觸控、多重螢幕概念的解決方案。英特爾

英特爾執行副總裁暨英特爾架構事業群總經理Dadi Perlmutter展示代號為「Tangent Bay」的原型機,這也是第1個多重觸控、多重螢幕概念的解決方案。英特爾

代號為「Clarksfield」的NB處理器Core i7,亦支援雙通道DDR3 1333 MHz記憶體和1x16或2x8 PCI Express 2.0繪圖功能,首發將有Core i7-920XM、Core i7-820QM及 Core i7-720QM等3款處理器,每千顆量購單價分別為1,054、546和364美元,華碩、戴爾 、惠普和東芝也宣布與英特爾同步推出新機。

NB業者表示,由於微軟(Microsoft)新一代作業系統Windows 7上市在即,因此市場觀望氣氛相當濃厚,於IDF上宣布出貨並不代表真正開賣,以宣示意義為主,目前搭載Windows 7機種已開始運送至各區域,陸續展開通路配貨,但因必須遵守微軟Windows 7發布時程規定,因此約10月中通路才會真正銷售Calpella平台搭配Windows 7機種,由於Calpella平台仍屬高價位,因此預估2010年首季後買氣才會略為顯現。

儘管英特爾掛保證表示看好2010年景氣復甦力道,但因2009年上半不少NB業者慘遭庫存燙傷,因此多數業者對於Calpella平台首波出貨量相當保守,主要仍以去化上一代Montevina等舊機庫存為主,目前不少NB業者也陸續啟動舊品降價動作。

而採用32奈米製程、代號為Arrandale的NB處理器也將會在2010年首季現身,將Nehalem架構帶至主流NB市場,首批為3款雙核心處理器「Arrandale」,核心時脈分別為2.66、2.53及2.4GHz,擁有35W TDP,每千顆單價分別為332、257及225美元。

Perlmutter也強調Arrandale處理器將雙核心處理器和繪圖功能封裝在一起,並採用32奈米製程和第2代high-k金屬閘極電晶體,提升主流NB的效能和電源效率,此項平台元件的整合將會持續發展,未來採用32奈米製程、代號「Sandy Bridge」的處理器將是完全單一晶粒(monolithic)。

而在無線網路部分,2010年首季Calpella平台將會發布Advanced-N +WiMAX 6250、Ultimate-N 6300、Advanced-N 6200及Wireless-N 1000。

另一方面,英特爾亦宣布Intel Atom開發者計畫(Intel Atom Developer Program),鼓勵獨立軟體供應商(ISVs)和開發業者創造行動應用程式,目前英特爾正與宏碁、華碩等業者合作,透過多個應用商店(application stores),銷售專供內建英特爾技術的Netbook和手持式裝置所使用的應用程式和應用程式組件。

此外,支援微軟Silverlight的作業系統將於2010年進一步延伸以納入Moblin。

戴爾也在24日率先推出預先安裝Ubuntu Moblin Remix Developer Edition的Inspiron Mini 10v產品,而華碩和宏碁也已推出以Moblin version 2為基礎的Netbook,三星電子(Samsung Electronics)隨後推出。

針對MID,Perlmutter僅表示,下一代「Moorestown」會如期在2010年推出,而代號為「Medfield」的第3代超低耗電平台將採單一晶片的32nm系統單晶片(SoC)設計,能夠驅動比Moorestown機型更小及功耗更低的機種發展,有助於英特爾進軍智慧型手機市場。

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