弘騰推出色差視覺對位BGA/CSP/LLP無鉛專用迴焊機

為提高BGA/CSP/LLP的IC封裝焊接良率趨勢，弘騰工業推出色差視覺對位系統BGA無鉛迴焊機MODEL BGA-936USB，此產品具有操作便利、精準、高效率等特性，更榮獲中央標準局專利核准。

在操作方面，BGA-936USB採用工業級微電腦NEW FUZZY控制系統及彩色TFT LCD MONITOR顯示器，系統運轉精確穩定，內建99组記憶模式避免重複設定困擾，溫度、時間、流量、照明亮度等參數可直接在面板設定操作，不需外接PC介面即可執行動作，配合USB介面可存取參數並紀錄完整運轉操作過程，並可迅速做中、英文操作介面切換。BGA-936USB具有超大P.C. Board夾具，無論是Mother Board 甚至Server Board皆可平整置放於操作平台上，最大可夾660mm x 540mm之印刷電路板並採線性滑軌，可快速移動及承載50kg重量而不影響滑軌移動。另外可選購特殊不規則夾具，針對不規則之Notebook 主機板或特殊不規則板皆可輕易地置放於操作平台。

精準度上，BGA-936USB具有全球首創色差視覺對位系統，使BGA錫球中心點及印刷電路板PAD位置產生明顯對比，焊接對位BGA、CSP、Fine Pitch BGA、QFP、LLP或SOCKET更加清晰迅速，元件對位可作X、Y軸、θ角及上下微調。具有超大稜鏡設計，可迴焊大型BGA零件如LGA775等，晶片容許尺寸範圍1mm~70mm，放大倍率為10~50倍，並採同軸對位焊接，避免因對位及焊接位置不同使焊接過程中造成位移，進而提高焊接效率及降低操作成本。

另外，在效率上，BGA-936USB同時具備自動化機械結構，包括Z軸的上下移動、CCD對位系統自動進出、真空吸著自動啟動、高效率自動急速冷卻系統並具有超大面積底部加熱器，可針對不同面積之印刷電路板分成三個區域採有效均勻加熱，另外可加入錫膏印製治具，大幅提高50%以上工作效率。BGA-936USB採全球唯一風量溫度導流板設計，可做四邊不等溫之加熱，配合專利式可360°旋轉之導風罩可適應現存之各種P.C.Board並採高流量、低壓力、低溫迴焊確保焊接品質，且不影響週遭電子零件。

MODEL-936USB並特別針對無鉛焊錫(Lead-Free)製程設計，完全合乎無鉛焊錫所衍生之迴焊條件嚴格的要求，並可以客戶需求加裝氮氣迴焊裝置。弘騰工業提供專業之BGA所有迴焊、植球技術指導，參數設定及全球各廠牌BGA CHIPS焊接特性之經驗分享。弘騰工業為ISO-9001認證合格之製造及進口商，本身具備有各式生產工作母機及精密測試儀器，目前有BGA迴焊設備、BGA錫球、BGA專用助焊膏、植球治具及設備、SMD拆焊設備、DIP真空除錫工具及微電腦控溫烙鐵等適用於電子、電腦、通信、半導體等產業之相關產品。