韓商科美儀器公司為PCB業者推出OSP膜量測方案

科美儀器ST4080-OSP。

目前在電路板金屬表面處理手法上，業者在無鉛組裝的趨勢、產品高密度結構的推動及成本考量下，有機保焊膜(OSP)製程的發展有相當不錯的成績，雖然具備成本低且操作性單純的優點，然而在膜厚控制不易的情況下，容易產生焊接不良的問題。

韓商科美儀器藉由在半導體及TFT-LCD產業多年膜厚量測的經驗開發出ST4080-OSP機台，專為量測銅基板上OSP膜厚而量身定作。此機台可在很小的面積上利用自動聚焦的功能量測出厚度，光學式、非破壞性的量測讓客戶無須額外準備樣品，可直接針對生產線上產出之成品直接進行膜厚確認。

ST4080-OSP利用微小光束不但可直接在有pattern的電路板上量測，並且在表面粗糙的銅表面上也能監控OSP膜厚，相較於一般所使用之紫外光溶解分析儀量測法，提供業者可靠且更簡便的量測技術。