志聖TPCA展出大排版系列產品及軟板曝光機 展場將舉辦曝光機、壓膜機、IC載板步進式高階曝光機新產品說明會

志聖工業於TPCA 2009展覽的展示主題為「大排版(panel size 24”x30”)系列設備解決方案」，針對業界不斷要求降低成本，以及增加產速的考量下，讓PCB廠商可以在不景氣年代更具競爭力。

志聖推出大排版系列設備解決方案包括壓膜、曝光、塗佈系列...等設備，多達10餘款機台之多。其中壓膜機有CSL A32大排版壓膜機；塗佈設備有Roller Coater；內層曝光機有24”x30”大排版A282自動曝光機(溼膜製程)、A230平行光曝光機、M552手動平行曝光機；外層曝光機有M565FL半自動曝光機、M765L半自動防焊曝光機、M552手動平行曝光機…等，提供業界最完整最多樣的解決方案。

為迎合市場快速變化的需求，志聖領先市場推出一系列全新機種，除了前述大排版產品系列的壓膜機、塗佈機、曝光機之外，銷售最夯的高精度自動曝光機、台灣精品獎優良血統的自動？手動壓膜機等，均將於展場呈現。志聖表示，該公司不但展示最新的產品趨勢，更提供有效率及高功率的優質TOTAL SOLUTION產品系列。

此外，志聖軟板曝光機的展示，將會是展場的另一個矚目焦點。志聖領先業界展出M565(FPC)內？外層共用軟板曝光機，其特色在於率先採用同時雙面曝光製程，一次完成雙面線路的曝光，製程效能極佳。另一項更令人驚艷的功能是，志聖徹底解決在軟板曝光製程中，最難克服的翹曲板彎問題。M565(FPC)在解決板彎翹曲問題，有極佳的亮麗表現，現場的展示demo將是業界不容錯過的重要項目。

在高精度自動曝光機種方面，志聖今年推出全新的散射光防焊曝光機A900，擁有整合精度±10μm，溫濕度環境控制底片漲縮功能，檯面冰水冷卻，可防止綠漆黏滯現象，以及機械時間12 sec…等高速功能，其對位精準度可以達到(15μm以內，上下檯框可做不同料號的生產，獨特的環控系統設計可有效降低底片漲縮問題。

志聖今年特別在攤位內舉辦產品說明會，項目包括A900防焊曝光機、高階IC載板步進式曝光機，當然還包括志聖今年推出的功能更精進、填覆性佳、高均溫、高均壓的自動壓膜機系列產品。產品說明會模式採小型互動式進行，讓參訪來賓可以更深入的了解產品的特性。
志聖壓膜機系列產品不但獲得國家精品獎的殊榮，上市至今銷售已超過1,000台以上，市場銷售佔有率更高達8成以上。該機的薄板能力可達0.05mm(不含銅)，出板溫度監控的設計，可確保壓膜品質；進出料及壓膜段的防塵設計，可有效的降低污染。近年來隨著細線及正片製程比率之上升，志聖推出嶄新的雙壓輪自動壓膜機，為一款填覆性極佳，以及高均溫高均壓的自動壓膜機系統，使膜材與PCB的填覆性更佳，有效的降低線路之缺口及斷路，並明顯的提升製程良率。

針對高階板或背板之壓膜製程設備，志聖皆有專用製程之機種設計模式，以符合客戶的需求，讓客戶在製程上無後顧之憂。真空壓膜機產品系列，可因應選擇性鍍金？FPC？ABF等壓膜製程，由於其製程板上皆有明顯且落差大的斷差，以致再搭配前段的預貼設備，使得整個壓膜製程已可全自動化功能，因應各客戶需求搭配設立。

志聖成立於1966年，自公司草創時從事生產儀器烤箱，至1972年跨入電路板產業，一直致力於PCB產業Total Solution製程設備為目標，40多年來在PCB設備產業建立起企業的核心技術，尤其是在黃光室的設備上，更是領先群倫、超越同業技術甚多。志聖以其領先與精密的技術能力，提供滿足客戶需求的機器設備。另一方面，志聖的最大優勢在於長期的與廠商技術的交流與合作，最能瞭解客戶不同需求與製程，開發出最合客戶需求的「客製化」設備。

志聖將於10月21日至23日在南港世貿中心展出，攤位號碼K722，16個攤位的大面積展示一系列全新機種，以大排版PCB製程Total Solution設備為主軸，強調影像轉移、壓膜塗佈、光與熱等概念，展場上也將舉辦曝光機、壓膜機、IC載板步進式高階曝光機新產品說明會。