達邁與日本荒川化學合作開發Pomiran聚醯亞胺膜

Pomiran聚醯亞胺膜是由達邁科技與日本荒川化學共同技術合作所開發的新產品。以達邁科技專有之聚醯亞胺膜的製作技術，配合荒川化學獨特的有機、無機混成技術，將奈米級的二氧化矽均勻分布在Pomiran聚醯亞胺薄膜中。

應用有機、無機混成技術所生產的Pomiran薄膜，具有優異的尺寸安定性、與金屬接著力高、同時對於離子遷移(Ion migration)的抑制相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用，如IC載板等。由於Pomiran是利用有機、無機奈米混成技術而成，經過專業的藥水處理後，在表面可形成均勻的粗糙度，並可直接進行化學電鍍及銅電解電鍍增厚，與金屬的接著力可達1 kgf/cm以上，無論是電路板製作的減成法(subtractive)或半加成法(semi-additive)皆可使用。

目前Pomiran已進入量產階段，因應不同應用，推出2種不同熱膨脹係數(CTE)的產品(N及T型)供客戶選擇，同時日本荒川化學亦設立化學電鍍線，成功地建立聚醯亞胺膜金屬化的製程，並可提供捲狀(rolled type)樣品供客戶測試。