晶量半導體推出 INIC-3610 USB 3.0晶片

晶量半導體股份有限公司

晶量半導體股份有限公司成立於2002年，主要從事積體電路產品之設計及行銷，著重於提供資料儲存使用之積體電路產品，目前針對USB 3.0開發控制晶片，推出 INIC-3607、INIC-3610以及INIC-3630三款產品。

目前推出 INIC-3610 規格，使用2組SATA-II 以及RAID 0、1，使用JBOD、Spanning以及UAS-1b、UASP該款IC為90 nm 製程，共有100 pin LQFP與16 GPIO，提供AES support，預計在2009年12月推出。

INIC-3607 規格則是1組SATA-II 以及UAS-1b、UASP，同樣使用90 nm製程，共有64 pin LQFP與7 GPIO，提供AES support，同樣在200912月推出。

第三款產品INIC-3630 規格如下，使用4組SATA-II 以及RAID 0、1、10、5，JBOD,Spanning以及UAS-1b、UASP，也是使用90 nm製程，共有128 pin LQFP與20 GPIO，提供AES support預計在2010年上市。

晶量半導體公司執行長梁瑞娟表示，對於USB3.0晶片設計內的效能表現，感到極為滿意，此核心確實提供了符合，固態硬碟控制器與USB3.0應用，所要求的功率消耗，擁有充裕的運算能力，能夠處理USB3.0的5.0Gbit/s資料傳輸率以及更複雜的USB3.0控制邏輯。

INIC-3607及INIC-3610 為90奈米製程IC，其類比電路USB3.0 PHY測試IC已測試成功，預計2009年年底，或2010年01月會有Engineer Sample，INIC-3630預計是2010年下半年會有Engineer Sample。