元利盛新推出高精度中小型面板用水膠貼合設備 在LED組裝及CCM鏡片組裝設備領域亦展出多款高效益機台

繼LED及CCM產業設備方案獲市場好評之後，元利盛於2010年台北國際光電週的展覽活動中，新加入觸控面板貼合設備的展出，展覽攤位：世貿一館A020。

元利盛表示，今年的LED方案更加重研製LED封裝及組裝製程的設備。以OED-585S點膠機為例，該款是專為低功率SMD LED晶粒的螢光劑點膠所設計，搭配客戶導線架的設計，最佳產能可達25K點每小時，劑量控制可達+/-2%，並提供獨家恒溫控制模組，可以適切維持點膠過程中，螢光劑的溫度在 +/-0.5℃之內。這些特色使得此段製程後的晶粒其CIE落BIN值集中度達99%以上。

在SMD LED的貼裝領域中，元利盛挾其SMT貼裝設備100%自製實力，研製LED燈條與一般SMT泛用機的共用設備，除了一般元件的貼裝之外，也可高速貼裝具有特別外型的高功率LED元件，實際貼裝量每小時最高可達10K以上，板材最大面積可為120公分長46公分寬。

元利盛在CCM相機組裝市場亦有重大突破，新型的OEP-520E鏡片組裝機更加輕薄短小，可大幅提升產線坪效; 組裝種類從以藍膜供料的wafer lens，到直徑達2公分的光學鏡片，都可以此平台涵蓋。目前使用該機台的客戶群包含手機相機、NB CAM、Web Cam，乃至於DSC鏡頭等組裝業者。同時元利盛另有專為VCM變焦鏡頭設計的高階鎖附設備，可以即時掌握鎖附中的每個微型鏡頭的扭力值。

元利盛為相機模組PCB封裝製程推出UPH達1.2K的OEC-1200/2200 CCM鏡座模組構裝複合機，目前該設備已廣為國際CCM模組廠所採用，機台內含藍膜供料方式，同一機台客戶亦可以用來貼附薄至0.1mm的IR濾光片。

今年元利盛技術上另一重大突破則是貼合技術，元利盛將展示其籌備年餘的水膠面板貼合設備，該設備是針對高精度的中小型面板貼合所設計，特別適合6吋面板以上，精度+/-50(m以內的面板貼合所設計。針對不同精度需要，元利盛目前針對不同的製程要求，提供 EPL-310及EPL-3100兩種機款，前者適合精度+/-30~50(m、潔淨度clean class 100~1000；後者精度+/-10~20um、Clean Class 10~100。