台灣長瀨展出3D IC封裝材料解決方案

台灣長瀨股份有限公司成立於1988年，主要從事國際貿易及貿易諮詢，業務包括化學原料、染料、生產機具、電子原物料、保健產品、醫療設備與塑膠製品等的進出口貿易與國內販賣。

台灣長瀨一直以來致力深耕台灣電子產業，包括TFT、觸控面板、電子紙、太陽能電池、化學產業等。繼2010年首次參與SEMICON Taiwan半導體展深獲台灣各大廠好評之後，台灣長瀨今(2011)年參加半導體展除了延續介紹各項半導體封裝材料外，特別針對3D IC封裝材料進行重點展示，期望長瀨集團不同於一般商社的技術開發力，能再度為台灣半導體產業注入一股新的動力。

台灣長瀨今年展出商品包括：應用於半導體各式封裝的Liquid Encapsulate (Dam & Fill Materials)；用於最新的3D IC Package、e-WLB、TSV製程的Liquid Mold Compound (LMC)；適用於Flip Chip覆晶封裝產品的Capillary Underfill；應用於記憶體Gold stud and Cu pillar bump PKG的Non Conductive Paste(NCP)；Epoxy Encapsulate Sheet for follow PKG；High thermal durability photo resist；以及應用於半導體後段測試各類探針清潔的MIPOX-Probe Card Cleaning Sheet。