台灣艾萬拓邀您一同探討半導體市場發展走向　進行深度趨勢分析與應用觀察

半導體的製程方法是在矽半導體上製造電子元件(如：動態記憶體、靜態記憶體、微處理器…等)，而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路所組成；半導體之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影製程、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所需製程多達200至300個步驟。積體電路的製造過程主要以晶圓為基本材料，經過表面氧化膜的形成和感光劑的塗佈後，結合光罩進行曝光、顯像，使晶圓上形成各類型的電路，再經蝕刻、光阻液的去除及不純物的添加後，進行金屬蒸發，使各元件的線路及電極得以形成，最後進行晶圓探針檢測，然後切割成晶片，再經黏著、連線及封裝等組配工程而成電子產品。

而微影製程可說是半導體前段製程中最關鍵的步驟，尤其面對目前半導體製程不斷地快速演進，微影技術已成為現今影響晶圓製程技術精進的重要關鍵。而在微影製程的曝光、顯影和蝕刻後，必須完全的去除洗淨光阻劑，以確保後續製程的潔淨度，所以光阻劑去除的品質也攸關整體製程的品質與良率。

有鑑於此，台灣艾萬拓股份有限公司(Avantor Performance Materials)為了提供台灣半導體產業更為貼近與即時的服務，特別於新竹縣竹北市設立分公司與實驗室，並為了讓市場能夠更精確的掌握半導體製程技術與發展趨勢，將於2011年9月20日假新竹國賓大飯店舉行「開幕酒會暨半導體產業趨勢論壇」，期望邀請各位業界先進蒞臨參與。

趨勢論壇將邀請重量級業界貴賓分享半導體製造等完整的關鍵技術資訊，台灣艾萬拓CEO Mr. Jean-Marc Gilson與DIGITIMES黃欽勇社長也將針對半導體市場的發展走向，進行深度的趨勢分析與應用觀察，期待與各位先進在會中共同切磋交流，共創產業的新面向。活動網址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Avantor_20110920.htm。