Moldex3D為IC封裝打造完整設計平台

科盛科技(Moldex3D)為IC封裝量身打造了完整且先進的模擬平台，並將在「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」9月3至5日在南港展覽館亮相(1341攤位)。將展出2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端廣泛需求。

科盛科技總經理楊文禮說：「即使是複雜的晶片封裝製程，Moldex3D解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標，為半導體封裝帶來完整且高效率的分析。」

Moldex3D——IC封裝製程分析利器

Moldex3D提供的模擬平台，完整結合前處理、後處理、封裝模擬和結構分析，包括澆口和流道設計。同時整合晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵要素。

Moldex3D的前處理器可產生高效能網格，還可選網格形狀，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，可作進階分析的邊界層網格(BLM)。使用者可用最小的網格，簡化整個幾何模型並進行分析。

Moldex3D的參數設定功能可為構造精細的IC導線產生最合適的網格，大幅節省需耗費的時間。同時也能計算出非線性的熔膠流動行為，如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化。

新版的Moldex3D成功與Cadence結合，直接導入.3di檔案至Moldex3D分析；同時也整合ANSYS、ABAQUS，大幅提升分析的精準度。

科盛科技於「SEMICON Taiwan 2014國際半導體展」展出重點

與Cadence結合模擬平台：成功與Cadence EDA用戶介面整合，使用者可直接導入.3di檔案至Moldex3D Designer製作網格。

底部充填應用分析：因應3D晶片堆疊應用領域不斷擴大，Moldex3D為覆晶底部充填製程提供多種2.5D和3D的晶片堆疊解決方案，包括毛細底部充填(CUF)、非流動性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非導電性黏著(NCP)、非導電性膠膜(NCF)等等。

固化成型過程分析：Moldex3D能檢驗IC封裝在後熟化製程中翹曲變形結果，準確控制殘留應力。

Moldex3D整合前段晶片設計與後端結構分析，有效提升產品品質、晶片可靠度和製程效率，是非常完整且全面的模流分析解決方案。

關於科盛科技(Moldex3D)

成立於1995年，提供塑膠射出成型專業的模具設計優化解決方案，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。積極擴展全球銷售與服務網絡，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計，縮短開發時程。如需更多科盛科技相關資訊，請參閱：www.moldex3d.com。