冲成公司代理3D IC製程相關精密量測設備

3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律，也因其可縮小體積、降低功耗、提升可靠性與安全性等特性，而備受矚目。

整體而言，若能善用3D IC之諸多優勢，將有助消費性電子與各式可攜式裝置朝向更加輕薄短小且兼具高效能、低耗電之路途邁進。然而3D IC在製程上也更為精密，不論是TSV、RST、micro bumping等都需要精密的量測設備，以確保後續封裝製程的良率，進而降低3D IC的成本。

冲成公司代理的ISIS非接觸光學量測系統，可精確量測diameter/depth of via、depth RST、height of bumping，aspect ration可達40。此外，冲成並引進其他如美商Hologenix-SLIP FINDER，可精確檢驗出晶圓在各製程SOI、Epitaxy、Diffusion、Post Implant Annealing、RTP所造成的晶格斷差(SLIP)，以避免後續無效製程造成的成本浪費。

此設備應用魔鏡技術(Magic Mirror)為基礎，可視範圍為15mmx11mm，可檢測SLIP minimum depth為0.05μm，長度為150μm；12吋晶圓亦可適用。同時客戶可依需求選用手動或支援FOUP、FOSB以及Open Cassette的全自動晶圓傳輸設備，依晶圓尺寸及檢驗區域大小，throughput約為15-80 wph。

除此之外，冲成代理之德國E+H Metrology的電容式厚度、阻值、PN檢測儀，適用於wafer廠、Foundry、reclaimer廠。特殊的多點測頭設計，可快速量測Thickness、TTV、Warp、BOW、Stress等，並以3D立體圖示，無論RD或產線人員皆可依據量測結果，以調整製程、提升良率。

冲成公司多年來一直致力於提供最好的服務，積極代理先進的設備，並以專業的形象及優質敬業的售後服務與客戶一同成長。為了讓客戶更認識了解冲成的產品線，冲成積極參與每一年度的半導體展，在今年的SEMICON Taiwan 2014展覽中，冲成公司的展示攤位位於南港展覽館4F，攤位號碼480，歡迎業界參觀指教。