銦泰科技推出超低殘留免洗覆晶助焊劑

覆晶助焊劑NC-26-A的沾浸製程。

銦泰科技(Indium Corporation)宣布推出NC-26-A新型助焊劑技術。NC-26-A是一種無鹵素、免清洗覆晶沾浸助焊劑，其殘留物完全透明，有助於製造商免去水洗製程。

由於消費者對於多功能小型元件的需求日益提升，製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前，覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑，必須增加一道清洗步驟，隨著晶片尺寸逐漸變小，將使覆晶封裝技術面臨一些問題。

銦泰科技推出的NC-26-A新型助焊劑提供優良潤濕控制效果，可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM？凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。

銦泰科技半導體封裝材料部資深產品經理Andy C. Mackie表示，已試用過NC-26-A新型助焊劑產品的客戶證實，完全沒有底部填充膠空洞問題產生，100%避免結構脫層並可與MUF和CUF標準相容。比起傳統的水溶性助焊劑，NC-26-A提供了更為可靠的解決方案，廣獲台灣和亞洲其他國家的測試封裝廠及ODM廠商認可並採用。

NC-26-A是專門為覆晶沾浸應用所設計的助焊劑，其粘黏性可適用大量迴焊封裝製程。欲瞭解更多關於NC-26-A的詳細資訊，請瀏覽網站：www.indium.com/no-clean-flip-chip-fluxes；或與台灣業務代表聯絡：tfan@indium.com。

Indium Corporation為全球先進材料製造商及供應商，其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料，散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬，和無機化合物及NanoFoil等。