MEMS、200mm製程技術論壇助產業再創黃金十年

台北訊

SEMICON Taiwan 2014於9月3日至5日於台北世貿南港展覽館盛大開展，展覽除聚焦3D IC構裝、先進封測技術、綠色製程以及廠房設施製造等新興議題外，針對成熟製程的轉型與未來契機，亦舉辦MEMS(微機電系統)論壇、200mm製程技術趨勢論壇，期許助半導體產業再創黃金十年。

200mm製程技術趨勢論壇：200mm晶圓廠之新生命與契機

300mm晶圓廠的持續擴張，更面臨450mm晶圓廠量產可能實現的到來，不斷壓縮早已取得主導地位的200mm晶圓廠生存空間。但近年來，新興科技與應用雨後春筍般冒出，如穿戴式商機、Big Data、IoT，因而也衍生了許多新的半導體元件的需求，從而也開啟了200mm晶圓廠的下一個轉型的契機，以及期間可能碰到的挑戰。

因此，SEMICON Taiwan今年首次舉辦200mm製程技術趨勢論壇，將邀請台積電、聯電、中芯國際、Applied Materials等國際大廠，藉此機會建立一個給予相關業者一對話、討論的平台，歡迎業界先進參與貢獻想法與經驗，並希望藉此也能得到一些刺激與新策略的發想。 

MEMS論壇：MEMS for Smart Living - The Opportunities & Challenges

物聯網(IoT)被視為技術進步的下一個浪潮，許多產業領袖宣稱這將會成為未來20年經濟和科技成長的來源。為實踐這個目標，智能生活被視為一項最可能驅使物聯網成長的應用。經過20多年的發展，MEMS已經證明它可從各層面推動智能生活，成為各應用領域進步的推力，如汽車、智能大眾運輸系統、醫療、運動健身，甚至智能玩具。

另一方面，封裝技術、晶圓鍵合技術、生產服務模式等產業的交流，也加速了MEMS的成長。在此次的MEMS論壇，我們將強調MEMS對於智能生活的貢獻並且討論其中的機會與挑戰，將邀請台大、清大、日月光等許多知名的MEMS產學界先進到此次的論壇，和我們分享他們獨到的見解、專業知識以及對於MEMS未來發展的趨勢。所討論的議題將會涵蓋許多MEMS領域面臨的現況，凝結出如何創造MEMS美好未來的方向！