汽車材料解決方案:從發動機到娛樂系統 智慧應用 影音
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汽車材料解決方案:從發動機到娛樂系統

  • 陳玟茹台北

漢高推出TECHNOMELT低壓模塑材料,高效用於駕駛艙內的多種傳感器,亦用於主電源連接器。
漢高推出TECHNOMELT低壓模塑材料,高效用於駕駛艙內的多種傳感器,亦用於主電源連接器。

在過去10年中,汽車中所用的電子器材大大增加,對器材連接、保護和導熱控制所使用的材料要求也進入了下一個紀元。顯然,電子器材在汽車中的位置決定了對材料的需求。

但是,沒有適合所有應用的「通用」產品,只有為實現特定性能或成本目標的多種材料解決方案。而材料專家在複合材料技術上所提供的專業意見為汽車製造商考慮下一代設計方案提供了卓越的價值。例如,將黏合性與散熱控制相結合從而創新出一種新型混合材料。

目前,發動機附近的任何器件必須能夠承受150°C的高溫,然而,進一步的溫度穩定性需求將接近175°C,對於發動機罩下的應用,部件組裝通常使用陶瓷基材配合導電膠(ECA)。雖然漢高高性能焊接材料如90iSC等經過驗證能夠用於高達150°C的超高溫環境,但是傳統的焊接材料通常不能適應這種工作條件。

一旦基材被組裝,必須進行保護,當耐高溫性能非常關鍵時,也必須為組件安裝保護套,以免遭受特定化學品的影響。能夠耐受175°C高溫,加上能夠適應制動液和變速箱油等多種物質的能力,使封裝材料能夠為發動機罩下的應用提供最完整、最可靠的解決方案。

某些高級封裝解決方案不僅能夠提供耐高溫和耐化學腐蝕的能力,還具有散熱能力。由於汽車電子器件不斷在更小的佔位面積中添加更多功能,這就需要多用途的封裝材料。

現在,我們大多數人會在我們的車內度過大量時間,在車內,我們會與電子器件進行個人連接,依靠娛樂系統消磨時間,依靠GPS到達想去的地方,依靠安全帶和安全氣囊保障安全。儘管駕駛艙內所用的材料需要承受的溫度只有85°C,遠低於發動機罩下的要求,但是可靠性和長期性能仍然非常重要。

對於這些應用,主導方法是在FR4型印刷電路板上使用傳統的焊接工藝;這些電子設備中大部分都包含CSP和BGA器件,穩定的底部填充劑材料也是完整組件不可分割的一部分。在大多數情況下,通過共形覆膜材料保護PCB,共形覆膜確實能夠為電路板保護提供性價比非常高的解決方案,也可能存在能夠提供更高效選擇的替代材料,例如,漢高的TECHNOMELT低壓模塑材料。

TECHNOMELT只需一個簡單步驟即可包封、保護器件並為其提供外殼;雖然並不是所有應用的選擇,TECHNOMELT已經高效用於駕駛艙內的多種傳感器,在現代化的油電混合動力汽車中,還用於主電源連接器。

漢高還為汽車上的大量其他電子器件創建了高性能的材料解決方案,比如駕駛員、乘客安全、安防和輔助器件、玻璃加熱、輪胎傳感​​器和高亮度LED,這些電子器件使用的材料包括焊料、底部填充劑、共形覆膜材料、創新發熱導電油墨、導電膠黏劑和導熱材料。

為汽車電子選擇合適的材料並非易事,而且,汽車電子器件製造商非常依賴供應商為其提供工藝和材料專業知識,這樣,在制定配方時與漢高這樣的成功公司合作就可以帶來非常高的價值。不僅了解單個器材上不同材料之間的兼容性,還能夠提供最佳、性價比最高的方法,這是提供可靠、廉價且令人愉快的終端產品的關鍵所在。

最新的汽車電子系統需要能夠滿足多種需求的材料,例如,封裝材料不僅需要提供機械保護,還需要提供熱兼容性、散熱能力和耐化學腐蝕性能,導熱膠黏劑必須不僅提供卓越的導熱性能,還要具有非常可靠的黏合形式,只有對大量材料類型擁有廣泛深入知識的材料專家才具有將這些配方標準融合到單件產品中的能力。

這正是漢高處於行業領先地位的原因所在,通過無與倫比的全球資源和多方面的材料專家人才組成的團隊,漢高可以為您的駕駛員座椅提供多種材料選項。有關更多信息,請登錄:www.henkel.com/electronics