笙科發表藍牙低功耗SiP晶片

笙科電子(AMICCOM)發表藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統級封裝(SiP)晶片，命名為A8107SiP。A8107SiP將 笙科的A8017與相關的射頻(RF)匹配線路整合其中，並有24個GPIO與各種數位介面與ICE介面。A8107SiP已通過的BQB的認證並取得QDID。

A8107SiP大小為8×8毫米(mm)封裝，可提供客戶更精簡的設計，只需外掛16MHz與32.768KHz Crystal，天線與電源即可工作。可適用於小體積的產品應用，如穿戴式裝置，或外觀像筆或鑰匙等小物品的應用。亦適合沒有硬體與RF相關經驗的系統整合廠商，印刷電路板(PCB)上只要一顆A8107SiP就是全部的設計。此外，A8107SiP還提供內含Crystal封裝，只要外接天線與電源即可。

8107SiP內部A8107 CPU核心為1T 8051可提供快速運算。內部規劃128Kbytes配置，數位介面有UART、I2C、SPI，並有4個脈衝寬度調變(PWM)輸出，1個16bit timer與2個8-bit timer，這些介面與GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8107內部有配置兩個ADC，分別為12bit與8bit ADC。12bit ADC提供8通道可量測外部訊號；8bits ADC提供RSSI的量測，可量測範圍從-100dBm~+0dBm。並採用笙科自行開發BLE協議棧。精簡且功能彈性的協議棧，支援多種profiles與services。笙科提供APP讓客戶可以完成OTA流程。A8107支援AES128，提供加密的無線通訊可做為安全相關的應用。