360°科技－SOI

SOI是絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator)的縮寫，是指將1薄層矽置於1絕緣襯底上，是屬於一種先進製程技術，透過延長電晶體中矽原子之間的距離，提高電子在經過電晶體時的穿越速度，藉此提高晶片的效能。
　基於SOI晶片材料不同，本質上可以減小結電容和漏電流、提高開關速度、降低功耗、實現高速、低功耗運行作用，比建在傳統CMOS製程(Bulk CMOS)電路的速度提高百分之30%，這極大地提高了微處理器和其他裝置的性能。目前SOI製程在5、6吋及8吋，甚至先進的12吋晶圓廠都有使用。
　產品應用方面，SOI最為人所知的是包括微軟Xbox360、任天堂Wii以及Sony PS2的核心處理器都採用SOI製程。而全球最大的SOI底板材料供應商則為法國的SOITEC，在IP方面則是安謀(ARM)買下的SOISIC，主要領導製造業者則是IBM及美商超微(AMD)，以及合作夥伴晶圓代工廠新加坡特許(Chartered Semiconductor)。(宋丁儀)相關報導見6版