360°科技：ABF vs. BT

目前覆晶(Flip Chip)基板材質可分為BT與ABF等2種。BT材質具有玻纖紗層，布線較麻煩，而且鑽孔較困難，因此較無法滿足細線路要求，但是可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT材質多用於對於可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片，屬小眾市場。至於ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，為英特爾(Intel)所主導使用，屬大眾市場，多運用於繪圖晶片、微處理器、晶片組等。

目前台灣生產ABF的主要業者包括南亞電與全懋，至於欣興與景碩皆於2006年才正式切入，前者為手機板產能規模最大的PCB業者，後者為台灣唯一生產BT材質的供應商，其所要克服的瓶頸為細線路的要求是否可以突破，由於市場多為競爭激烈的PC領域，因此2家公司對切入ABF的態度皆十分謹慎。欣興預計2008年將覆晶基板月產能由600萬~800萬顆提升至1,200萬顆，至於景碩因ABF產能利用率太低，因此仍維持現有的600萬顆規模，並無擴充計畫。(李洵穎)相關報導見3版