360°科技：昇貿科技

昇貿科技為台灣專業焊接材料供應商，產品包括銲錫棒、錫球、銲錫絲、錫膏及球閘陣列封裝(BGA)錫球等，供應給筆記型電腦(NB)、EMS、印刷電路板(PCB)、封裝廠等，主要客戶鴻海、仁寶、瀚宇博德、廣達、華碩、英業達等，前10大客戶佔營收不到50%。

昇貿目前為台灣第1大、全球第3大錫材料供應商，僅次於日本千住、美國Alpha Metal，全球市佔率約15%。近年全球環保意識抬頭，因應輸往歐盟電子產品需遵守RoHS的規定，昇貿成功開發無鉛錫膏，挾著成本競爭力與在地優勢，持續爭取市佔率。近年電子產業更逐步發展至無鹵化要求，昇貿已完成開發無鹵化電子環保焊接材料，在產品品質與技術獲得國際大廠認證並陸續導入此產品後，有助於提升昇貿的全球市佔率。(李洵穎)