宏捷科技

宏捷科技為三五族化合物半導體晶圓代工廠，其角色與矽晶圓產業中的晶圓代工廠台積電與聯電相似，主要業務為按照客戶的產品設計需求，自上游磊晶購買磊晶片，加工生產砷化鉀晶圓，再交由客戶封裝廠進行晶粒封裝，宏捷科技自1999年發表第1片HBT(異質介面雙極電晶體)後，目前已有能力提供可靠的PA(功率放大器)及光電電路設計之GaAsHBT製程，宏捷科技目前主要產品為AIGaAshbt、InGaPHBT晶圓，主要終端用途為移動通訊、無線通訊之PA，現階段宏捷已穩定供應全球1億顆手機用PA與5000萬顆WLAN用PA。

砷化鉀元件目前最大應用市場為移動射頻以及無線通訊，分別佔了75%與18%，砷化鉀在手機的應用主要是射頻模組，包含了PA、Switch等，PA是手機發射重要元件，用來加強訊號功率，因此PA必需達到高功率與線性度佳、耗電量低及體積小要求，現階段每支2G或2.5G手機搭配一顆PA，3G及3.5G則需3~4顆。(吳宗翰)