太欣半導體
- 鄭茜文
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太欣半導體成立於1983年，為台灣第1家IC設計公司，現任董事長為王國肇。1986年，太欣完成EGA 5顆IC並授權德儀(TI)生產，當年度營業額名列新竹科學園區廠商第9名，於1991年掛牌上櫃，後於2003年投資3DSP CORP。
太欣主力產品為數位相機晶片，在大陸CMOS相機市場，市佔率為前3名，佔公司營收比重50%，PC CAM晶片佔15~20%，打入戴爾(Dell)、三星電子(Samsung Electronics)與惠普(HP)供應鏈，並開始切入山寨Netbook市場，無線晶片則戰營收比重約15~20%。(鄭茜文)
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