福懋科技

福懋科技為半導體封裝測試模組一貫廠，為台塑集團第9家上市公司，競爭優勢來自營運上的Cycle time短、費用率低，有效延續台塑集團優勢。福懋科主要業務為DRAM封裝與測試，並有部分業務採模組出貨。福懋科主要客戶包括DRAM顆粒廠商如南亞科與華亞科，約佔營收比重50%，也出貨給模組通路商如威剛與IC設計公司如、晶豪科。由於主要客戶集中於同集團的南亞科與華亞科，因此訂單相對其他封測廠穩健。

在產能方面，福懋科主要有4間廠房，1、2與3廠主要支援華亞科與南亞科的8吋及12吋廠；4廠以承租福懋興業的廠房，成本相對較低，為1廠規模的1.5倍大，隨時可伺機啟動，對於新產能擴充相對具有彈性。福懋科受惠於代工南科與華亞科所累積的封測經驗，除可維持營運穩定成長，也將有助於拓展客戶群至國際DRAM大廠。(李洵穎)