晟鈦科技

以承接印刷電路板(PCB)樣板為主的晟鈦科技，於2009年12月31日由上櫃轉上市。該公司總經理林金淵表示，2009年前3季認列大陸浙江廠虧損約新台幣6,000萬元，該廠目前產能利用率約50~60%，尚低於損益平衡點，為拖累母公司獲利主因。

晟鈦2009年受到金融海嘯以及認列浙江廠虧損衝擊，全年獲利表現不理想，前3季稅後盈餘為1,200萬餘元，每股稅後盈餘為0.22元。法人預估，晟鈦2009年稅後盈餘約1,900萬元，每股稅後盈餘0.3元。

林金淵指出，浙江廠近期將會添購去瓶頸的機器設備，單月最大產能將從15萬平方呎擴增至20萬平方呎。浙江廠以量大的產品為主，應用領域括包NB電池、變壓器(Inverter)、網路通訊等。據了解，近期正在開發微投影用PCB產品，亦接獲蘋果(Apple)的筆記型電腦(NB)用變壓器訂單。至於台灣廠則以小量多樣化產品為主，與擁有自動化製程的龜山廠相互搭配，除了日本柏青哥博奕機用板外，產品包括LED指示燈、GPS、LED燈條(Light Bar)、數位相機(DSC)、工業電腦等PCB，鎖定高毛利的利基市場。(李洵穎)