台燿科技
- 李洵穎
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台燿科技為台灣第4大銅箔基板廠，主要產品為銅箔基板、黏合片及多層壓合基板。銅箔基板及黏合片是屬於印刷電路板(PCB)上游材料，而多層壓合基板則是印刷電路板製程中的前段製程，因此台燿是整合上游原料的前段製程(內層製程)廠商。PCB市場需求成長主要來自手機、筆記型電腦(NB)、PC及消費性電子等可攜式產品，佔PCB應用比重較高，同時未來亦具有一定成長潛力。隨著無線通信產業興起，以及電子產品朝向輕薄短小、高頻高速、多功能化、高可靠度、綠色採購等趨勢發展，高密度連接板(HDI)、內埋化(Embedded)基板、IC載板、軟硬板及環保基材，亦將是未來PCB產品技術發展趨勢。(李洵穎)
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