12核心平台簡化機房投資與管理

在2000年以前，伺服器的需求僅限於運算速度，但在2005年後，企業採購伺服器開始考量散熱與虛擬化等問題，在2大龍頭英特爾(Intel)與超微(AMD)的長年較勁下，處理器除了耗電量比往年大幅下降，運算效能也大步躍進，2010年隨著中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合，機房投資與管理的下一波改變將是什麼？

伺服器需求不斷在變

伺服器需求不斷在變，消費者除了要求更多核心、更多記憶體、還要更好的性價比、更高的效能。目前市場上更推出複合式CPU-GPU伺服器解決方案，高平行叢集運算能力除了提供高效能運算能力，也具備高度擴充性。

然而在機房的應用方面，由於CPU是運算核心，因此，散發許多熱能更是無法避免，於是，AMD這幾年來積極進行伺服器改款，除增加核心數與記憶體控制器，支援I/O虛擬化，也開始強化省電功能，達到低瓦數高效能。

在美國舊金山舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，AMD特別在論文中詳述了新晶片核心中使用的省電技術，包括採用新穎的NFET電光柵(Power Grating)電晶體，以及能降低時脈緩衝與時脈開關耗電的時脈網格最佳化(Clock Grid Optimized)技術。

AMD商用市場行銷經理賴榮安表示，近來積極研發簡化的平台與雙平台策略的伺服器，例如，針對75%的2P主流市場改變平台設計，將平台切開可降低耗電量與精準每瓦的耗電效能。

新架構CPU互連　有助效能提升

AMD在新架構的努力，多了2個連結，所有的資料可直接抓取，以縮短抓取時間，直接溝通架構2.0，從以往(2003~2009年)的1.0僅支援6核心，到2010年進階至2.0支援16核心，除架構上的改善，效能最高也將增加2.2倍。

過去AMD的6核心伺服器處理器Opteron建構在AMD的直接連結架構上，並支援2路、4路、與8路插槽多重架構，藉由HT技術，可使4P串流記憶體頻寬增加60%，高效能運算、虛擬化與資料庫的負載，受益於記憶體頻寬的增加，處理速度大幅提升，同時減少處理器之間的傳輸延遲與資料傳輸量，比前一代4核心處理器高出34%的每瓦效能表現。

賴榮安表示，新架構將訴求平衡及可擴充設計，以支援16核心，主要將強調1-階/處理器之間的溝通，且新架構從8個DIMMs插槽擴充到12個，增加了50%的DIMMs插槽，速度也將增加33%，從4.8GT/s到6.4GT/s，而記憶體方面也將增加1倍，每個CPU支援4條記憶體通道。

伺服器與記憶體需同步考量

賴榮安表示，新架構將使客戶無論在安裝驅動程式、應用程式介面(API)、 IMAGE，都更容易整合，然而，伺服器與記憶體是需要同步考量的。

他認為，即便要做到96GB的記憶體，也可以擴充到48個深度採集記憶體(Deep Acquisition Memory)將更適合虛擬化，而記憶體則要特別重視其記憶體研展能力效能比，以英特爾與AMD同樣744美元的產品，AMD的核心數有12個，是英特爾4核心的3倍，此外，在QuickPath/HyperTransport連結數上，AMD也以2倍勝出。

賴榮安補充，透過虛擬化平台執行高效能的投資與管理，價格效能比也可以增加耗電量來估算，因為以往資料中心常常出現一半以上電力被用來散熱及作為功率轉換的狀況。

至於近來國產品牌積極切入的機架伺服器，以及針對高效能運算設計的刀鋒伺服器等，要特別留意缺乏系統建置的廠商所推出的商品，未來在系統穩定性上可能有的弱點。