旺玖科技推出全系列USB3.0產品解決方案 已獲USB-IF產品認證

旺玖科技所開發出的PL2771 USB 3.0 to SATAII橋接控制晶片已於今年上半年獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)的產品認證(TID: 340000009)，近期並已接獲多家客戶承認，晶片已陸續接單。

旺玖科技同步推出PL2773 USB3.0/eSATA Combo to SATAII橋接控制晶片，為一顆領先業界獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)產品認證(TID: 3400000010)之整合(Combo)型晶片，已陸續進行客戶承認。

PL2773支援USB3.0/eSATAII與SATAII之Combo橋接晶片，可支援USB SuperSpeed 5Gb/s頻寬與eSATA 3Gb/s頻寬。USB3.0具有向下相容、雙向傳輸等特性，傳輸速率較USB2.0介面快上10倍。eSATA可支援3Gbps頻寬及向下相容等特性。次外，PL2773內含一顆微控制晶片，可提供多種應用如one button backup、power control等。

PL2773目前提供LQFP64之封裝。在週邊介面上則提供多組GPIO、脈衝寬度調變(PWM)及串接主從介面等設計，可協助客戶產品差異化，更貼近終端客戶之需求。現階段儲存裝置仍多以支援eSATA為高速主流規格，未來USB3.0可望取代其地位。而PL2773可支援eSATA及USB3.0兩種介面，使用者在面臨未來產品規格轉換時，可不費吹灰之力進行介面轉換。

旺玖科技的PL2775單晶片USB3.0磁碟陣列解決方案也將於近期推出。提供RAID0/RAID1/JBOD及搭配旺玖特有之軟體方案，可讓使用者簡單方便且安全地使用具有專業之磁碟陣列功能之外接硬碟。旺玖科技一系列完整的USB3.0產品應用將可以協助客戶創造出差異化及產品利基，以提供更具有競爭優勢的產品。

旺玖科技成立於1997年11月，專長於USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O連結介面控制晶片，12年來推出多款應用於手機與PC之USB解決方案，不但獲得國際廠商的青睞，也奠定深厚技術能力。欲知更多旺玖產品訊息，請參閱旺玖科技網頁：http://www.prolific.com.tw。