LED業界首見6吋全面投影式曝光機 2吋、4吋、6吋基板兼用且處理速度快速

優志旺6吋全面投影式曝光機

以製程來分類，LED Chip製造可歸類於半導體的分支，其黃光製程中，在Sapphire基板上製造電極與電路、保護膜時，依然使用與半導體生產的相同曝光設備，在台灣市場而言，一般2~4吋基板的生產，仍以步進式曝光機(Step & Repaet)或接觸式(Contact)曝光設備為主流。

但由於背光模組與一般照明需求增加，再加上生產上有更嚴格的成本考量，LED基板尺寸也逐漸由目前的2吋朝4~6吋擴大，各家製造商也為了1片基板能取出更多晶粒而努力。若擴大到6吋，勢必會發生更嚴重之基板翹曲問題，以現在步進式曝光機或接觸式曝光設備，並無法有效獲得改善。因此導致線路或保護膜層等Layer良率大幅降低，而此已是發生在日本及南韓同業間之實際問題。另外、基板尺寸擴大時，若進行既有設備改造，則又會發生大幅費用與Up-Time損失，上述現象皆為目前LED業界面臨到之一大課題。

為此，USHIO運用半導體長年累積投影式曝光機經驗，針對LED Chip製程進行研發，進而量身開發出LED製程專用高生產性曝光設備「UX4-LEDs」。此設備不僅可以有效克服基板翹曲問題，並可藉由6吋全面曝光，大幅提升生產性與大尺寸化的經濟效益。與市場上既有步進式曝光機比較，「UX4-LEDs」實現了一倍產能的提升。即便未來大尺寸化，例如：8吋，「UX4-LEDs」也可只需交換投影Lens即可升級，可節省設備改造與零件之成本與所需時間，讓生產更加趨近完全自動化之目標。

USHIO為目前市場上唯一從光源、光學系統、機械結構、電氣、軟體為止皆為自家設計之曝光機廠商，以長年累積之曝光機Know-how為技術基礎、針對不同廠商與不同製程，量身打造最符合廠商需求之生產設備。同時，未來也將與廠商一起為提高產品品質與降低生產成本共同努力。USHIO預計於2010年9月8~10日參加「2010 SEMICON」，攤位位置於台北世貿展覽館263，誠摯邀請各家廠商親臨USHIO攤位，由駐場人員親自針對「UX4-LEDs」設備與性能進行詳細解說。