志聖SEMICOM Taiwan發表全自動晶圓壓膜機 再創半導體3D Packaging製程革命新紀元

志聖創新推出自動晶圓壓膜機。

志聖工業再度創新推出全新「自動晶圓壓膜機」，全自動化設計更符合半導體製程的流程，全自動裁切光阻膜更省人力，產速比現行濕製程更快，材料利用率更高達68%以上，且沒有濕製程所產生的廢水汙染環保問題，為晶圓3D Packaging製程帶來震撼性的革命。志聖的晶圓壓膜機除已應用於CCM/CMOS及Fanout製程外，目前更與各大半導體廠積極合作，切入LED製程、MEMS製程及TSV製程等高階3D先進封裝製程，提供台灣半導體廠商在關鍵製程擁有世界級的技術支援。

自動晶圓壓膜機的創新概念設計來自志聖在IC SUBSTRATE產業的真空壓膜技術，革命性的運用在半導體製程上，讓晶圓光阻製程中有更好的良率，更節省成本及減少1/3以上的生產時間。志聖在2009年首度推出「半自動晶圓壓膜機」，一推出即廣受業界好評及採用。今年志聖再度創新推出更佳優越的設計自動晶圓壓膜機，為業界提升產品精度與市場競爭力。

自動晶圓壓膜機傳承半自動晶圓壓膜機原有的優異功能，絕佳的操作製程能力除可讓乾膜發揮最大的能力外，比現行濕式製程速度快3倍、高光阻材料利用率、成本只要濕製程一半、並可減少一個EBR(晶邊清洗)的製程、完美的100%填覆性效果、更佳良率及穩定品質，適用各種乾膜。自動晶圓壓膜機最大優勢為對於光阻材料的利用率高達68%，一般濕膜製程只有10%左右，大幅減省光阻材料成本58%以上，其製程優越性大幅超越現行的光阻製程設備。

乾式光阻製程可以比濕製程快3倍的原因在於：乾式壓膜可以將乾膜裁切的比晶圓小，所以在壓膜後不必再做裁切邊緣的製程，省去EBR的製程及時間，同時也減少產生不良品的機率。至於100%的填覆性效果的原理，志聖運用高階的吸真空後再壓膜技術與流程，讓乾膜與晶圓間完全沒有空隙，不會因滾輪壓膜所產生空隙及氣泡的不良，亦解決使用WTW bonder的溢膠和較長製程時間等問題產生。

志聖擁有43年的生產製程設備的專業能力，所生產的設備跨PCB、FPD、SEMI、PV、PRINT…等行業，其晶圓壓膜機就是使用志聖重要核心技術之一的「壓膜技術」所延展出來的。志聖的壓膜設備已成為大中華區銷售NO.1的產品，不但獲得國家精品獎的肯定，市場銷售佔有率更高達8成以上。

志聖40多年來在「光、熱及系統整合」建立起企業的核心技術，超越同業甚多，憑藉領先與精密的技術能力，提供滿足客戶需求的設備，同時也因為與領導廠商的長期合作，在市場上擁有極佳的技術研發能力與競爭優勢。志聖工業將於SEMICON Taiwan 2010展覽中展示全新的自動晶圓壓膜機，攤位號碼：937。