軟板產業鏈

軟板上游的主要材料為銅箔基板(FCCL)、保護膜及電子零件，其中生產聚硫亞氨(Polyimide；PI)銅箔基板，國際頗具規模的大廠如美國杜邦、日本Toray、旗勝(Mektron)、信越(ShinEstu)、有澤等，台灣則有台灣杜邦(前身為杜邦太巨)、台虹、律勝、佳勝、旗勝、新揚等廠商。

中游即為軟板，全球軟板產業的3大生產國，分別是日本、美國和台灣，美日系知名廠商包括Mektron、Fujikura、Sony Chenical、M-Flex，應用領域以HDD、讀取頭(Pick-up Head)、國防、醫療等高階軟板為主力。

台系廠商以嘉聯益、台郡、毅嘉、旗勝、鴻勝、同泰、宇環和旭軟等，主要鎖定在3C產品。而根據台灣電路板協會(TPCA)資料顯示，登記入會的軟板廠有30餘家，前6大軟板廠為嘉聯益、旗勝、鴻勝、毅嘉、台郡、同泰等，已囊括台灣80%以上的市場。

下游為筆記型電腦(NB)、手機等製造商，如威碩、友達、緯創等；由於軟板上游原料供應無虞，下游應用之產業極為廣泛，台灣相關產業上下游體系相當完整。(李洵穎)