SiP Global Summit 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場

有鑑於封測技術在半導體產業鏈的角色日趨重要，在SEMI台灣封裝測試委員會及許多國際級領導企業和研究單位的支持下，SEMI今年將於9月7~9日舉行第1屆「SiP Global Summit─系統級封測國際高峰論壇」，將邀請日月光、台積電、力成科技、京元電子、矽品、Elpida、FormFactor、Nokia、Qualcomm、Sony、Verigy、Xilinx、Teradyne等業界代表，和Gartner、Fraunhofer IZM、IMEC、Yole Developpment、LETI等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。

IEK資料指出，2015年應用於手機的3D IC產值可達到36.5億美元的市場規模。隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，如何透過SiP的方式來做到異質整合，來提升使用者的體驗，是業者需要持續努力的課題；研究機構拓樸亦指出，3D IC將是後PC時代的主流。日前，力成、爾必達(Elpida)與聯電宣布3方將攜手合作，針對28奈米及以下製程，提升3D IC的整合技術，預計於2011年第3季進入試產階段。其他封測大廠包括日月光、矽品等也積極部署3D堆疊封裝技術，預期2011年為3D IC起飛的元年，明後年將可以見到明顯增溫態勢。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標，而SEMI很樂意幫助台灣的業者推動這項技術發展。

日月光集團總經理暨研發長唐和明博士指出，雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。另一方面，由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備，2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40奈米導入28奈米及以下。在電腦及智慧型手機等應用驅動下，預估至2013年2.5D與3D ICs的商業化產品將有機會問世。

為期3天的「2011系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇、3D IC測試技術論壇、內埋元件基板技術論壇3大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術等面向，邀集全球25位CTO領導公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。論壇即日起開放免費報名：www.semicontaiwan.org/sip2011。