日月光市佔

日月光在2003年正式超越最大競爭對手艾克爾，成為全球最大的專業封測廠，2005~2010年大幅拉大與競爭對手的差距。

2010年全球主要封測廠營收比例中，日月光成長佔33.4%，位居龍頭地位； 艾克爾(Amkor)市佔率下滑到24.5%，位居第2； 矽品佔18.4%，處於第3大；星科金朋(STATS ChipPAC)和分別為13.5%及10.2%，排名及比例變化甚小。

近年來，封裝技術發展趨勢主要配合電子元件朝高密度、高I/O數、低操作功率、表面元件模組化、複合結構化等方向發展，使封裝技術朝高集積化、多腳/細微化、薄型化、多晶模組封裝化及低成本方向進行，包括因應腳數增加的細間距打線技術、覆晶封裝、3D堆疊式封裝、晶圓級封裝、多晶模組、系統整合封裝(SiP)技術、銅打線製程及矽穿孔(TSV)技術等。(李洵穎)