同欣電子

同欣電子為台灣利基型多晶模組封裝的廠商，並為較具規模的陶瓷電路板板廠，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝，以及陶瓷電路板之製造。以營收類別區分，可以分為高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像感測產品。

同欣電的高頻無線通訊模組，主要是應用於行動電話、無線網路，屬於RF部分之線性IC功率放大器，天線開關及其他濾波線路組成之前端模組，甚至包含收發信IC及基頻一起組成之系統整合模組。

影像感測器主要應用在數位相機、數位攝影機、行動電話、筆電、安控等產品上，隨CMOS製程快速發展，CMOS影像感測器的品質逐漸提升，甚至超越傳統的CCD性能，且因CMOS影像感測器所使用的製程與邏輯IC製程相容，亦易於整合進更多的功能。

混合積體電路主要是以陶瓷為基板進行產品製程，可分成厚膜及薄膜兩種技術，因此比一般矽晶體電路適用於高功率及高頻率的工作環境，產品穩定性也相對高，廣泛用於汽車、通訊、民生消費、工業控制、儀器、軍事及電腦週邊。

而隨電子產品走向輕薄短小，利用半導體或精密加工技術將機械元件與電子元件，整合於同一矽晶片上的微機電系統相當廣泛。(李洵穎)