3D IC起飛元年　2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場

有鑑於封測技術在半導體產業鏈中的角色日趨重要，在SEMI台灣封裝測試委員會及許多國際級領導企業和研究單位的支持下，SEMI於今(2011)年9月7~9日隆重推出第1屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」，邀請日月光、台積電、力成科技、京元電子、矽品、Elpida、FormFactor、Nokia、Qualcomm、Sony、Verigy、Xilinx、Teradyne等業界代表，和Fraunhofer IZM、Gartner、IMEC、LETI、TechSearch International等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標，而SEMI很樂意幫助台灣的業者推動這項技術發展。

日月光集團總經理暨研發長唐和明博士指出，雖然業界過去幾年在3D IC 技術開發上有很長足的進展，3D IC在能大量商品化前，還需要克服包含成本、設計、量產、測試及供應鏈在內的重要挑戰。另一方面，由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備，2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地由40奈米導入28奈米及以下。而日月光3D IC將於2013年量產，首先切入高階的智慧型手機、PC及平板電腦市場，並也看好生醫電子將從SiP(晶圓級封裝)邁向3D IC技術領域。

京元電子總經理暨執行長梁明成則認為，未來推動半導體成長的主要應用仍是智慧型手機、平板電腦，因此在輕薄短小、省電等需求特色下，3D IC的發展備受業界關注，而梁明成認為該如何進行測試會是3D IC的發展關鍵，但其技術發展的主導者並不是封測廠商而是晶圓廠，IC設計公司與晶圓廠必須要能密切的配合，才能維持較好的良率，因此晶圓廠會在3D技術發展中扮演相當關鍵的角色。

為期3天的「2011系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇、3D IC測試技術論壇、內埋元件基板技術論壇3大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及3D IC測試技術、內埋式基板技術等面向，邀集全球25位CTO領導公司的代表，分享在3D IC、TSV，以及使用矽插技術(silicon interposer)和內埋式基板的2.5 D IC方面之相關經驗和技術觀點。

9月7日的3D IC測試技術論壇是以尋找異質整合新解方為主軸，邀請日月光副總Calvin Cheung、京元電子副處長柯宣仲，以及Qualcomm產品研發代表，分別從封裝和測試的觀點來看3D TSV的測試挑戰和成本策略；FormFactor研發資深副總裁Benjamin N. Eldridge和Teradyne半導體測試部門總經理Greg Smith，則從設備商的角度來看測試挑戰並提供技術解決方案。

9月8日的3D IC技術趨勢論壇是以迎接2.5D與3D IC時代為主軸，由SEMI主辦IMEC協辦，SEMI全球半導體事業部副總Mr. Jonathan Davis、IEEE-CPMT主席暨Fraunhofer IZM的計畫主持人Dr. Rolf Aschenbrenner、IMEC執行長Dr. Luc Van den hove等揭開序幕，並邀請日月光集團總經理暨研發長唐和明進行開幕演講，其他演講者包括Xilinx資深副總裁Victor Peng、台積電資深處長余振華士、力成科技首席工程師Mr. Scott Jewler、日本明星大學榮譽教授Kanji Otsuka、Elpida TSV封裝發展部副總裁渡邊敬行、Gartner副總Jim Walker、IMEC科學總監Eric Beyne、LETI副總裁Andre Rouzaud、Sony資深副總裁豊 禎治、Hitachi Chemical執行役兼筑波總合研究所長Itsuo Watanabe、Verigy技術長Dr. Erick Volkerink等，將分享他們在發展2.5D和3D IC的經驗。

9月9日的內埋元件基板技術論壇是以橋接異質整合的最後一哩為主軸，由於3D IC技術將被廣泛應用在手機中，因此特別邀請Nokia研發部代表，從封裝基板、模組基板和主機板等3種內埋式技術的不同角度來解構技術需求和技術發展。而TechSearch International的總裁Ms. E. Jan Vardaman、日本福岡大學教授Hajime Tomokage、日月光副總蘇洹漳及Hitachi Chemical代表，均將深入探討相關議題。