台灣半導體產業傲視全球

全球半導體代工服務營收。

全球半導體重鎮台灣，2011年在IC設計、OSAT、MEMS、LED、封裝測試等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測更奪下全球第1、IC設計全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2011年台灣相關設備資本支出全球第1，達100億美元；材料投資更將達97億美元，再次超越日本成為全球最大市場。展望2011下半年和2012年，台灣半導體產業產業鏈各領域表現仍將傲視全球。

台灣IC設計產值全球第2

IEK資料顯示，2010年台灣的IC設計產業佔全球營收21%；2011年營收預計將達到151億美元。

台灣半導體代工服務全球第1

經建會資料指出，2010年台灣半導體代工服務產值佔全球70%。2010年台灣半導體代工服務產值則達180億美元，預估2011年將成長19%，達215億美元。

台灣IC封裝及測試服務產值全球第1

2011年台灣的IC封裝和測試服務總產值，預估將分別達到110億美元和50億美元。

台灣300mm晶圓廠數量全球全球第1

SEMI全球晶圓廠報告(SEMI World Fab Database)指出，2011年底台灣第21座300mm晶圓廠將完工，屆時台灣每月晶圓總產能將達87萬片。

台灣半導體設備投資金額全球第1

SEMI半導體設備年中預測報告指出，2011及2012年台灣半導體設備支出金額皆將突破100億美元，投資態勢依舊強勁，台灣將續登全球單一最大設備市場。

台灣的半導體材料採購金額全球第1

SEMI預估2011年台灣半導體材料市場規模將超越日本，達97億美元，成為全球單一最大材料市場，2012年總營收預計將超過100億美元。

台灣LED產量全球第1

SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2011年台灣LED晶片產能將蟬聯全球第1，佔全球27%。