半導體大廠求才若渴　展場釋出上百職缺

各大半導體廠利用產業人才齊聚的SEMICON Taiwan招兵買馬，積極延攬產業菁英。符世旻攝

SEMICON Taiwan 2011台灣半導體展於7日登場，推出80場國際論壇及創新技術發表會，與會公司包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南亞、南茂、恩智浦(NXP)、漢磊、華亞、聯電、穩茂等20家半導體大廠。上述公司亦將於展出期間求才，共釋出上百個工作機會，包括各個半導體產業的工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等職務，讓SEMICON Taiwan成為產業菁英充實自我、提升競爭優勢、同時尋找優質工作機會的最佳平台。

2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第1、IC設計全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，設備、材料將奪下支出雙冠王，成為全球最大單一設備及材料市場，分別達到100億美元及97億美元，2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元。

根據SEMI的數據，以地區別而論，受惠於英特爾(Intel)的擴建，半導體業資本支出主要集中在美洲地區，金額約為100億美元，台灣則是以90億美元排名次之，可見台灣的半導體發展相當成熟，而且還有不斷成長的空間，需求人才的現象也持續不斷，亦呼應了此次SEMICON Taiwan的展場熱鬧程度。

SEMICON Taiwan在展期推出多場國際論壇及創新技術發表會，由於台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續，因此各大半導體廠也利用這個產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan機會，積極招兵買馬，以便能夠快速及準確地延攬產業菁英。

這些展場上的科技職缺涵蓋各個半導體領域的研發、製程、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。