SPTS再獲深反應式離子蝕刻模組訂單

微電子和半導體行業中領先的蝕刻、沉積和熱處理設備製造商SPTS宣布接獲第900組深反應式離子蝕刻(DRIE)模組訂單。該模組將送至亞洲晶圓代工廠，進行微機電系統(MEMS)製造。SPTS表示，此次獲深反應式離子蝕刻模組訂單的表現為該公司的重要里程碑，奠定其在深反應式離子蝕刻市場的龍頭地位。

SPTS的深反應式離子蝕刻產品廣泛運用於全球各地的元件製造，產品包括微機電系統、先進封裝及功率元件等。

SPTS執行副總裁暨營運長Kevin Crofton表示，深反應式離子蝕刻是微機電系統製造的基礎製程，從感應耦合電漿製程(inductively-coupled plasma processes)到高電量去耦合電漿源(high power decoupled plasma sources)，以至近期的 Pegasus Rapier系統，皆已開始提供客戶服務。

在微機電系統市場方面，該市場在過去5~10年有大幅的成長，SPTS也隨著微機電系統市場同步成長。

深反應式離子蝕刻是1種高度非等向性蝕刻製程，可製造矽晶結構，且為現今微機電系統的基礎製程。深反應式離子蝕刻的應用已拓展至功率(深溝絕緣)及3D-IC矽穿孔(TSV) 製造上。

SPTS於1995年與Bosch Process的研發公司Robert Bosch GmbH緊密合作，售出首套 Bosch授權的深反應式離子蝕刻系統。

該公司透過策略性購併，持續擴大提供深反應式離子蝕刻產品。2009年，深反應式離子蝕刻的2大領導廠商，即Aviza與Surface Technology Systems (STS)合併組成SPTS。

2011年2月，SPTS再透過收購Tegal(前身為AMMS)的深反應式離子蝕刻部門，以鞏固市場地位。