關鍵材料快訊專欄(6)─ICT產業研究：軟性導熱電路板 可發展軟性電子應用

以現有LED鋁基板為例，新工法大幅降低成本。

2011年9月15日電子時報LED技術與應用論壇，主辦單位DIGITIMES邀請冠品化學發表一種可彎翹、軟性、低溫製程、可卷對卷生產(Roll To Roll)的新材料導熱電路板。此一新工法發表後引起莫大迴響，我們再進一步的以細部圖解來探討其應用與發展。軟性導熱電路板是以軟陶瓷導熱膠膜為基材，首先與1片銅箔貼合，接著讓銅箔進行線路蝕刻與軟性防焊油墨(本身具有散熱性)塗佈，此完工後的軟性導熱電路板與可撓式面板、LED背光條、LED照明燈條以低溫異方性導電膠膜ACF作導通貼合。由於這種軟性導熱電路板沒有硬式的玻纖板或是鋁基板做基材，因此就能減少熱的阻抗，以及在貼合中不同材料應力所造成的熱脹冷縮效應。對追求極致輕薄的電子產品來說，軟性導熱電路板可以在極薄的厚度限制下，在不增加機體負擔下幫助電子裝置散熱導熱。

現有鋁基板成本新台幣2,500元 新工法可減少1,600元 降到900元

隨著LED燈具磊晶瓦數不斷升高，要讓鋁基板達到耐擊穿電壓DC 5,000V以上，鋁基板廠商的工法是在鋁基板上下兩面施以陽極處理，並要黏貼2~3層導熱膠膜，才能具備耐擊穿電壓5,000V以上的安規標準。但陽極處理會形成熱阻抗，降低散熱效率，導熱膠膜的層數增加，會增加材料與施工成本。以現階段擊穿電壓要達到6,000V以上的鋁基板，每平方公尺約要新台幣2,500元。改用軟性散熱材料及工法，單位成本降到每平方公尺新台幣900元。冠品化學研發處陳天一經理解釋，軟性導熱電路板會運用到軟陶瓷散熱漆、或是軟陶瓷導熱膠膜。此種軟陶瓷散熱漆本身含有奈米化的微陶瓷粒子，具備相當強的絕緣能力，只要在鋁基板上噴塗3~5微米，就能讓鋁基板耐擊穿電壓達到DC5,000~6,000V。如需再提高耐擊穿電壓，只需加貼軟陶瓷導熱膠膜即可。

(徐漢高採訪整理)