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世平

聯家軍IC設計公司

聯家軍IC設計業者的稱號,是因為聯電當初從整合元件大廠(IDM)轉型成晶圓代工模式中,把原先內部自有的晶片研發部門分出為數家IC設計公司,並持有重要股份的動作,讓這些第1代的聯發科、聯詠、聯陽,甚至第2代的智原、原相及盛群,及後來許許多多聯發投資部有轉投資的IC設計業者,都被市場尊稱為聯家軍IC設計公司。

由於有聯電充沛的晶圓代工產能作後盾,因此,聯家軍IC設計公司在終端晶片市場上,總是如虎添翼,也寫下不少點石成金的神話故事,甚至有一段時間,聯電在全球半導體產業景氣低迷時,仍可保持獲利,就是靠著處分聯家軍IC設計公司的轉投資收益,這種母以子貴的表現,讓聯家軍IC設計公司向來成為資本市場的愛將,本益比也往往長保在20倍以上。(趙凱期)

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