CCM封裝技術

目前手機用相機模組(Compact Camera Module；CCM)主要封裝方法，分為CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大類，使用CSP封裝方法的相機模組上緣，因蓋有玻璃阻擋，使模組的透光率不佳且高度較厚，再加上CSP製程需要分成前段晶圓級封裝，以及後段的鏡頭接合與SMT軟硬板焊接2段加工，使得CSP製程的相機模組價格成本較高。

相較之下，COS製程擁有影像品質與價格的優勢，逐漸成為業界主流，包括光寶、致伸等台系相機模組廠紛紛轉至COB製程，然因COB封裝環境必須是在無塵室，相關設備採購金額投資亦高。

除此之外，為了進一步壓縮相機模組高度，鏡頭模組封裝技術亦採用Flip Chip技術，不同於COB封裝製程是在感測器下方再墊一塊地基(可能是一般的PCB或軟硬混合板不等)，Flip Chip可以說是直接讓軟板嵌卡在模組中央，約可省去約0.15~0.2mm個高度，鏡頭模組的可靠度也因此提升。(顏雅娟)