銀燦21/19nm TLC USB3.0單通道主控量產

USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技，2011年搶先卡位USB 3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，銀燦在2012年更積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場，同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)，支援最新製程的21nm/20nm/19nm MLC型NAND Flash，以及 IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用銀燦提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品，以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品，來規劃完整的產品線。

在新製程的MLC Flash讀寫速度都有提升，銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶，讓客戶在中高階產品具有效能優勢，同時IS916EN配合新製程21nm/19nm TLC Flash，可以讓USB 3.0總成本更接近USB 2.0，加快U3/U2市場轉換的速度。

IS903和S916EN都已經獲得品牌廠承認採用，陸續進入量產。客戶除了應用在PCBA產品之外，多家OEM廠商和品牌客戶也已經完成COB產品驗證，陸續進入量產階段。

另外，銀燦科技的U3新主控制晶片和客戶目前已經量產的版本都具有腳位相容的優勢，客戶可以沿用現有的版型設計開發下一代產品，可以節省開發時間和成本。銀燦指出，USB 3.0隨身碟控制晶片IS916EN、IS903已通過USB 3.0 IF的Logo認證，同時銀燦也已經針對客戶使用最多的幾款主流版型提供參考設計，除了在成本上接近USB 2.0之外，客戶也可以使用原本USB 2.0各種主流外殼直接量產出貨，大幅節省開發成本和縮短新產品的上市時間。

銀燦科技除了U3產品之外，從2011就針對eMMC產品開始布局，目前已經獲得初步成果。第一顆eMMC主控IS510將於8月正式推出同時送樣給客戶驗證。IS510支持eMMC4.5的最新規格，以及支持Toggle1.0/ONFI2.3規格和19nm/20nm/21nm等各種MLC Flash。在效能表現方面，IS510具有優異的4K IOPS讀寫效能，對於現有產品中因為儲存裝置速度過慢所造成使用經驗不良的情況，可以有大幅的改善。接下來第二顆 eMMC主控IS511更是瞄準高效能市場，能符合WIN 8的規格要求，適合應用在平板電腦？智慧型手機？STB？DTV等相關市場。