軟性銅箔基板

軟性銅箔基板(FCCL)係軟板製造的主要原材料，上游原料包括聚醯亞胺薄膜(PI Film)、銅箔及接著劑，中游即為軟性銅箔基板，下游為軟板製造商。軟板由發展初期開始，銅箔基板(CCL)便是藉由接著劑與基材薄膜(PI)貼合在一起， 即為有膠式軟性銅箔基層板(3L FCCL)。

目前市面上最新一代軟性銅箔基板為無膠式聚醯亞胺軟性銅箔基層板(2L FCCL)，由於軟板愈來愈薄，線距愈來愈細，孔徑也同步縮小，使用的軟性銅箔基板也由有膠式軟性銅箔基板逐漸轉往無膠式軟性銅箔基板。無膠式軟性銅箔基板具有優異的熱性質、機械性質、電氣性質、化學性質及加工性質，最重要的是它可以克服環氧樹脂及壓克力樹脂系的耐熱性及耐彎曲性不佳的缺點。

目前台灣有近10家軟性銅箔基板生產廠商，主要是台虹科技、律勝、杜邦太巨、長捷士、佳勝科技、新揚科技等。