矽格

矽格成立於1996年，是一家半導體封裝和測試代工服務的獨立供應廠商。主要執行IC晶圓和成品測試服務，涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源和IC的晶圓級和IC成品測試。

就個別產品服務來看，矽格在封裝的營收比重約8~9%，測試部分約90%，其他服務及出售原物料等佔比則不到1%。若以應用來看，無線通訊佔比達40~45%，電視與面板相關晶片佔15~20%，PC佔約5~10%，電源管理IC與記憶體約15%，消費電子與其他低於5%。

矽格目前產品發展持續朝向整合性 IC 邁 進，以SOC(手機 2G,3G,4G;Wi-Fi SOC)、MEMS SOC IC為主。在利基型測試部分，也涵蓋通訊應用(Wi-Max、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC)、遊戲機相關 IC(三軸加速器、3D 體感整合IC)、手機應用(如 Baseband SOC、GPS、Light sensor 、Bluetooth 、Touch Pad、MEMS 麥克風)。

在封裝方面，則有微機電( MEMS)、方形扁平無引腳( QFN)、WLCSP(Wafer level Chip Scale4 package； 晶圓級晶片尺寸封裝 )、Light sensor 相關封裝技術，並著重於模組封裝技術如 SiP、PA模組封裝 。矽格2013年第2季正式合併封裝廠麥瑟半導體，以支應客戶對封裝的需求。

矽格的生產線分布於台灣與大陸，台灣地區有新竹北興、中興及湖口三個製造中心，而大陸的製造據點則位於無錫。

在海外據點的經營管理上，矽格2012 年無錫廠已較 2011 年大幅成長， 但尚未獲利；2013年以單月獲利為目標，不僅強化與調整管理人力，更增加績效、改善生產良率，並擴大客戶訂單。

北美市場近年客戶數目成長快速，2013年矽格也積極拓展亞洲、中東、歐洲、日本等市場 。(洪綺君)