TDDI

未來內嵌式觸動面板IC發展趨勢是2顆獨立的面板驅動IC和觸控面板IC，會逐漸整合成1顆觸控面板感應晶片TDDI(Touch with Display Driver)。根據最初期智慧型手機用的觸控面板模組的作法，是把液晶面板和觸控面板貼合，液晶面板內建面板驅動晶片(DDI)，觸控面板則是觸控感應器搭配觸控面板晶片 (Touch Panel Controller；TPC)。

近幾年內嵌式In-Cell面板技術興起，預計觸控面板TPC和面板驅動DDI這兩顆IC整合成一顆觸控面板感應晶片TDDI，成為下一代的觸控技術方案。但這樣的趨勢，也將讓原本獨立的驅動IC和觸控面板IC之間形成激烈的商業競爭，甚至出現整併。

就技術層面來看，未來TDDI的發展由面板驅動IC廠主導的機率較高，因為目前內嵌式面板不管是採用On-Cell或In-Cell技術，技術都是由面板廠主導發展，面板廠和驅動IC合作較密切。不過，未來傳統的貼合式觸控IC需求也不會消失，中、低階手機仍會延續用原有的觸控IC技術。(連于慧)