imBGA封裝(image sensor moded package by Ball Grid Array type)為勝開科技之專利影像感測器封裝結構，其主要的封裝特徵為: (1)將保護玻璃以膠材 (Dam Epoxy)直接黏著於影像感測器晶粒(Sensor Chip)上，可有效縮減封裝尺寸及 保護氣室(Air Cavity)； (2)利用熱固性環氧樹脂(Epoxy Molding Compound)的低熱膨脹係數及良好的抗濕性在封裝體外圍形成完整的包覆(Encapsulation)，進而達到車用等級信賴性(Reiability)的要求。(洪綺君)
